日期:2018-12-22 13:54
湿基底金属的表面。针对ENEPIG，焊接时，金与钯 完全溶解在焊料中，而钯的熔点温度为1 825C，金的熔点温度1 337 C，钯在焊料中的扩散速率小于金 在焊料中的扩散速率，所以钯层厚度和金层厚度等 可能会影响到可焊性，另外，金属镀层的表面粗糙 度也会影响到焊锡的扩散状况。基于此分析，设计 如下表2。
各项目的测试结果如表3。
2.1镀层厚度
(1) A/B/C与D/E/F/G的差异在于前处理不同。
(2) B/E的Pd厚采用0.08 pm参数，实际测试值 在0.06 |^m ~ 0.08 |^m之间，B高于E。
(3) C/F/G采用正常参数0.12 pm加工，Pd厚度 实测值在0