不同条件下化学镍钯金的可焊性研究
日期:2018-12-22 13:54
央,经过 回流焊后,测量润湿的面积来评定润湿性的差异, 面积越大,润湿性越好。
(1)无钯样品(即类似于ENIG)的锡完全扩 散,并且润湿面积达到2 200 m2以上,润湿性最 好;0.08 m钯厚样品润湿性次之,而0.12 m钯厚的润湿面积在1300 m2 ~ 1500 m2之间,润湿
性较差。
(2)钯层越薄,焊锡时扩散越快,反之越慢。 2.5镍腐蚀观察
对样品剥金后,用扫描电子显微镜(SEM)分 析,确认是否有腐蚀现象。
(1) 有钯样品(ENEPIG)晶胞致密,无微观裂 缝,晶格结构良好,镍层形貌正常,说明钯层可以 有效的作为阻挡层,防止金缸药水对镍的进一步攻
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