日期:2018-12-22 13:54
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(2) 无钯样品(ENIG)表观有微裂纹，有严重 的镍腐蚀现象，由于没有钯层的保护，金沉积的过 程中，同时发生镍置换金的反应，容易存在一定的 镍腐蚀。
2.6打线测试(图1
(2)无钯产品的锡球扩散性优于有钯产品，但 易导致镍腐蚀、打线拉力低等异常。若钯层较薄， 金与钯置换的同时也与镍置换，使钯层底部悬空， 与镍层产生间隙，出现钯层与镍层剥离的风险；若 钯层较厚，在焊料中的扩散速率小于金在焊料中的 扩散速率，焊接时易出现气泡，因此钯层须有一定 的厚度控制。
(3)金层厚度对锡球扩散性无明显影响。高温 焊接的瞬间，