日期:2018-12-22 14:30
摘要：在印制电路板化学锻/金过程中，印⒔鹪庸逃械慕 构特征使镍镀层极易被氧化腐蚀，从而影响镀层的可焊性。从 化学镀Ni-P基多元合金，引入纳米粒子和稀土材料，以及化学 镀Ni-B合金三方面，介绍了改善印制电路板化学镀镍层耐蚀性 的研究现状。对印制电路板化学镀镍耐蚀性的改善方法提出了 建议。
关键词：印制板;镍-磷合金;化学镀;耐蚀性;纳米粒子;稀土; 镍-硼合金
中图分类号：TQ153.12; TQ153.2 文献标志码：B
文章编号：1004-227X (2013) 09-0039-04
随着电子信息产品的快速发展，微电子封装技术 的发展趋势已逐渐演变为