改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展
日期:2018-12-22 14:30
、孔隙率低,并且阻止了晶粒与腐蚀介质的接 触和再次腐蚀。Z. Yang等[15]在化学镀镍液中掺入碳纳 米管(CNT)颗粒,制得Ni-P-CNT复合镀层。CNT纳 米晶粒填充了 Ni-P合金镀层的空隙,使镀层更加致密, 因而非晶态Ni-P-CNT复合镀层的抗腐蚀性能比Ni-P 合金镀层更优。也有学者[16]利用SiC的稳定化学性质 和不与氧、酸等发生反应的优点,制备了纳米Ni-P-SiC 复合镀,发现纳米SiC粒子能够抑制因表面缺陷而激 发的腐蚀性行为。
稀土材料因具有特殊的电子层结构、电负性低、 用量小和效果显著等优点,现已广泛应用于电子信息 等各种领域。稀土
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