日期:2018-12-22 14:30
年来也受到广 泛关注。其配方中镍盐主要包括硫酸镍和氯化镍，还 原剂主要采用相对便宜的硼氢化物。从其化学镀镍的 反应机理可以得知，硼氢化物的还原当量比次磷酸盐 高，所以，选用硼氢化物作为还原剂进行化学镀镍比 较经济。这也从理论上证明了化学镀Ni-B合金的优越 性。
早在20世纪80年代，美国就已开始使用镀Ni-B 合金代替镀金。国内宣天鹏等[22]通过在焊接部位使用 硼氢化物还原制得B质量分数为3%、厚(20 5) gm的 Ni-B镀层，从镀层的焊接性能和键合性能两方面分析 了直接化学镀镍硼合金的优越性，为代替印制电路板 化学镀镍金提