日期:2018-12-22 14:30
，并 指出含硼量为0.3%0.5%的Ni-B合金镀层适合用作 印制电路板表面处理的代金镀层。
为了找出Ni-B合金镀层的微观结构及组织演变 机理，陈儒军等[24]分别采用了普通扫描模式和薄膜扫 描模式分析了从不同KBH4含量的镀液中所得Ni-B合 金镀层的组织构相，发现Ni-B合金镀层基本都是非晶 态。从含0.9 g/L KBH4镀液中所得镀层中存在粒径为 28nm的纳米晶体，说明其为混晶结构。可见，化学 镀Ni-B合金镀层的组织结构转变方式为：纳米晶态一 混晶态一非晶态。苌清华等[25]研究了主盐浓度和还原 剂浓度对镁合金化学镀Ni-B合金镀层的性能影响，发