改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展
日期:2018-12-22 14:30
现当主盐浓度为30 g/L、还原剂体积分数为1.2 mL/L 时,镀层的自腐蚀电位最大,镀层组织结构紧密,耐 腐蚀能力最好。
目前,改善Ni-B镀层耐蚀性的研究已经成为研究 焦点,并且已从Ni-B二元合金延伸到多元合金,随着 印制电路板表面处理要求的不断提高,化学镀Ni-B合 金镀层研究还有很大潜力,具有重大的应用价值。
4结语
在电子信息行业高速发展的今天,电子产品精密 化,印制电路板越来越复杂,对其表面的镀层要求也 就越来越高。目前的研究中,Ni-P基三元合金拥有致 密的晶体结构,其诸多性质优于Ni-P二元合金镀层。 纳米粒子的加
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