改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展
日期:2018-12-22 14:30
入大大改变了传统化学镀镍层的性质, 因而在化学镀镍应用中具有广阔的发展前景。但目前 对纳米粒子化学复合镀的研究还处在初级阶段,许多 问题还需要进一步深入研究,如纳米粒子在化学镀液 中的分散问题。采用化学镀Ni-B合金镀层可直接省去 镀金层,降低生产成本,但目前对化学镀Ni-B合金中 组织演变与工艺条件的关系却没有一个明确的阐述。 总之,优良的表面处理技术是提高电子产品稳定性的 可靠保证,只有从镀层的微观结构入手来改善其镀层 的耐蚀性能,才能够真正地解决印制电路板黑盘等问 题,从而推动化学镀镍在印制板表面处理中的
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