日期:2018-12-22 14:30
高可靠性、高性价比、小型 化和多功能化，对印制板表面处理工艺提出了更高的 要求。化学镀镍/金镀层具有许多其他处理方法不具有 的优点，因此在印制电路板的表面处理和微电子芯片 与精密电子产品的印制电路板封装中有广泛应用，并 且无法由其他表面处理工艺取代。但在化学镀镍/金层 过程中，Au的原子半径比镍大，当Au沉积在Ni上时， Au层晶粒呈间隙疏孔的特征，为化学镀金溶液继续留 在原子间空隙并与Ni层发生化学电池效应提供了可 能，使Ni层继续发生氧化反应形成氧化镍，也就是俗 称的黑盘现象[1]。在焊接时，这种原子结构组合的 固