日期:2018-12-22 14:30
有特征直接造成焊接界面金属间化合物(IMC)之间 较低的可靠性，因此，采用有效方法对镍层的耐蚀性 进行改善显得尤为必要。
对于印制电路板焊盘化学镀镍层腐蚀问题，改善 工艺条件和寻求新的可代替方法一直受业界的广泛关 注。对于黑盘，，的形成机理，K. H. Kim等[2]从工艺 和制程角度提出了应对措施，包括控制镍层P含量、 镍层厚度、沉积速率以及严格管控镀液等。D. Baudrand 等[3]提出了化学浸钯/金处理工艺避免其化学镀镍/金后 黑盘的出现。然而这些方法很难从根本上解决印 制板焊盘的镍层腐蚀问题。本文结合相关文献报道， 重点介绍