日期:2018-12-22 14:30
3种提高印制电路板镍层耐腐蚀性能的方法， 包括化学镀Ni-P多元合金、掺入纳米粒子和稀土对 Ni-P合金改性以及化学镀Ni-B合金，概述了这3种 方法的研究现状。
1化学镀Ni-P多元合金
目前，很多学者在Ni-P 二元合金基础上通过提高 P含量来获得具有较高耐蚀性的镀层，但最后发现P 含量过高反而会使P在Ni层表面富集，造成焊接后IMC强度降低['Ni-P二元合金已不能满足生产需求， 引入第三种元素(如Cu、Sn、B等)对Ni-P合金镀层 的焊接性能、孔隙率、耐蚀性、晶界结构都会产生很 大的影响，正是由于具有优良的性能，以Ni-P为基础 的三元或多元合