日期:2018-12-22 14:30
合金镀层对提高印制电路板化学镍金工 艺中镍层的抗腐蚀性有很大帮助。
肖鑫等[6]在酸性环境下向Ni-P镀液里面加入 CuS4和光亮剂，得到化学镀Ni-Cu-P三元合金镀层， 沉积过程中形成的Cu颗粒增加了形核源和形核数量[7]， 且Ni-Cu-P较小的沉积速率使晶粒细小和减少团聚， 在相同腐蚀介质中，Ni-Cu-P镀层的自腐蚀电流密度 比Ni-P镀层低，表面更容易形成钝化膜，其耐蚀性、 可焊性和镀液稳定性均优于Ni-P镀层。赵芳霞等[8]的 研究发现Ni-Cu-P镀层的腐蚀速率只有Ni-P镀层的 2.85%。
王文昌等[9]等采用不同配方化学镀镍液制备了 Ni-Sn-P三