改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展
日期:2018-12-22 14:30
可有 效控制化学镀镍/金工艺中镀金溶液对镍层的攻击,从 而避免粒界腐蚀和黑焊盘的发生,并且非晶态Ni-Sn-P 合金镀层的可焊性优于Ni-P镀层。
石建华等[13]通过向Ni-P合金镀液中添加KBH4获 得Ni-P-B合金镀层,并分别测定Ni-P-B合金镀层在 3.5% NaCl和0.5 mol/L H2SO4溶液中的极化曲线。结 果表明,Ni-P-B合金在2种腐蚀介质中的腐蚀电位都 高于Ni-P合金镀层,腐蚀电流密度均小于Ni-P合金 镀层。可见,与Ni-P合金镀层相比,Ni-P-B合金镀 层具有更好的抗腐蚀性能。
采用上述方法共沉积所得Ni-P基三元合金均对镍 镀层有氧化作用,起到改善
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