改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展
日期:2018-12-22 14:30
的纳米复合镀层的综合性能更加优异。在印制电路板 表面处理工艺中,采用纳米材料技术与化学镀镍技术 相结合,从而改善镍层耐蚀性也成为近年来的一个研 究热点。
T. Rabizadeh等[14]在无表面活性剂、纳米Si2质 量浓度7 g/L、pH = 4.6 士 0.2和温度为(90 士 2) C的条 件下,制备了 Ni-P-纳米Si2复合镀层。结果表明,Ni-P 镀层、Ni-P-纳米Si2复合镀层在3.5% NaCl溶液中的 腐蚀电流密度分别为0.416 pA/cm2和0.308 pA/cm2, 表明添加纳米Si2粒子能显著提高Ni-P镀层的耐腐 蚀。这主要是因为镀层中纳米Si2的均匀分布,使镀 层致密
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