日期:2018-12-22 15:08
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势，适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不 同组装工艺的要求，因此ENEPIG正成为一种适用于丨C封装基板和精细线路PCB的表面处 理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成 本较低等优点，近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介，结合 对镀层基本性能及可靠性方面的分析，综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其 发展前景。
关键词 镍钯金;化学镀镍镀钯浸金;表面