日期:2018-12-22 15:08
露和新鲜的镍层便与焊料中的锡形成金属间互化物，形成好的焊接 和可靠性。
将金层、钯层剥离后，借助于表征技术，可以 观察到镍面光亮平整，晶界清晰，晶粒大小均匀， 无腐蚀产生。但是镍层晶界间存在空隙，致密性较 钯层差，因此在镍层上镀上一层致密的钯层，可以 有效的阻挡浸金化学药水对镍面的攻击，避免镍层 黑垫缺陷的产生[7][8]。
4焊接及金属丝键合可靠性
对于电子封装，连接的可靠性一直是终端电子 产品厂商及它们的各级供应商们关心的主要问题。 ENEPIG镀层具有优异的焊接性能及金属丝键合性 能，适用于多种封装工艺，是一