日期:2018-12-22 15:08
种具有广阔应用前 景的表面处理技术，所以其焊接及金属丝键合的可 靠性引起研究者们的广泛关注。
4.1无铅焊接的可靠性研究
如前所述，ENEPIG是一种适用于无铅焊接的表面 处理工艺，目前针对ENEPIG表面处理常采用的无铅焊 料是Sn-Ag-Cu (SAC)焊料，以下以SAC焊料为例，介 绍ENEPIG金属间互化物的形成及焊接可靠性研究。
4.1.1金属间化合物的形成过程
在无铅焊接条件下，由于焊接温度更高、时间 更长，因此产生三元系金属互化物的机率更大。在焊 接过程中，很薄的金层迅速熔入熔融的焊料内，并形 成A^Sn互化物而分散于熔融的焊料中。而