日期:2018-12-22 15:08
而裸露的钯 层，由于钯熔融入焊料的速度仅为金的1/65,较缓慢 地熔入焊料而起着阻挡作用，即使熔入焊料中， 也会漂浮于焊点表面上，形成一层坚固而稳定的保护 层，保护着焊点(因此氧化慢得多)。而熔融的焊料 与镍则形成Ni3Sn4互化物，由于镍层多孔性，在镍层 与N^Snt互化物界面处会形成(CuNi)6Sn5互化物。
4.1.2 焊接可靠性研究
如前所述，金面与钯面平整致密，镍面无腐蚀 发生，具有较高的焊接可靠性。纪成光等[8]采用扫描 电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分 析手段比较研究化学镍钯金表面处理和化学镍金表 面处理焊盘的