日期:2018-12-22 15:08
焊接可靠性差异，结果表明化学镍钯 金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐 蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题。林金堵[9]分
别将ENEPIG产品经过10次Sn-Ag-Cu回流焊和500次 高低温循环以及在150 C下老化1 000 h后的结果表 明：样品的界面的互化物(IMC)厚度的变化是很小 的，这表示焊接可靠性是不成问题的。
4.2金属丝键合可靠性
金属丝键合(Wire Bonding)，顾名思义是采用 金属丝将两者联接起来。金属丝键合工艺有比表面 贴装技术(SMT)更高的可靠性，且随着系统封装 SIP的封装密度的不断提高，采用金属丝键合的机率 将越来越