日期:2018-12-22 15:08
PIG的键合能 力具有显著优势。这说明ENEPIG技术同时具有优于 电镀镍金的引线键合可靠性，适应高可靠性封装基 板的发展。
5 ENEPIG工艺的优势
综上所述，与其他表面处理工艺相比，ENEPIG 工艺的主要优点有：
(1) 避免黑盘风险：相比于ENIG，ENEPIG工艺 在镍层和金层间引入了钯层，可有效地阻止镍的扩散 和迁移，避免化学镀镍磷合金的腐蚀，也可有效抑制 镍表层的氧化，防止焊接过程中黑盘缺陷的产生;
(2) 镀层长期可靠性：ENEPIG镀层稳定性高， 且老化处理后SEM检测没有明显缺陷产生，表明镀 层在正常使用条件下具有长期可靠性。
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