日期:2018-12-22 15:08
) 无铅焊接：ENEPIG镀层可与无铅焊料 (Sn-Ag-Cu)形成具有较高的焊接强度的焊接点，
达到有铅(锡/铅)焊料一样的焊接强度，并具有 更高的使用寿命能够满足无铅焊接的要求。
(4) 焊接和金属丝键合可靠性高：十几年的应 用及研究表明，ENEPIG表面处理可获得很好的焊接结合性及金属丝键合性能，可靠性高。
(5) 减小元件尺寸、增加线路密度：由于 ENEPIG工艺同时具有优异的可焊性和金属丝键合性 能，可为电路设计，特别是高密度的电路设计提供了 更高的灵活性与自由度，各种封装工艺的灵活应用可 逐步实现电子元件尺寸的减小及线路密度的增加