日期:2018-12-22 15:08
。
(6) 成本低：钯层的引入可大大降低金层的厚 度，而近几年钯金的均价仅是金均价的1/3,经过计 算镀钯与镀金厚度相同时，镀钯要节省成本60%，而 且具有更好的可焊性和焊接可靠性，因此更多的基 板及PCB制造公司希望应用ENEPIG技术替代化学沉 镍金和电镀镍金技术。
6结语
ENEPIG工艺作为一种万能镀层，在IC封装 及精细线路PCB的制造中具有特殊的优越性。随着 ENEPIG制作工艺逐渐成熟可靠、电子产业对低成本 的不断迫切需求以及对金属丝键合和表面贴装混合组 装板的高连接可靠性的要求，ENEPIG将全面替代目前 的ENIG为电子封装产业提供