日期:2018-12-22 15:08
更优异、更可靠的表面涂 覆层，因此ENEPIG工艺将具有广阔的应用前景。@
参考文献
[1] 林金堵，吴梅珠.化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆 层的再提出[J].印制电路信息,2011(3): 29-32.
[2] 林金堵，吴梅珠.化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层 的可焊性和可靠性[J].印制电路信息，2011(5): 43-48.
[3] 蔡积庆.高密度PCB的制造技术[J].印制电路信息， 2010(3): 8-14.
[4] 陈先明，吴炜杰等.ENEPIG控制以获得优良封装基 板表面处理焊区[J].印制电路信息，2009(S1).
[5] 丁志廉.PCB技术的革