日期:2018-12-22 15:08
处理;焊接可靠性;金属丝键合 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096 (2013) 05-0008-04
化学镍钯金工艺是在传统的化学沉镍金(腿⑴工艺基础上发展起来的起源于上个世纪80年代[1]，但是由于成本及PCB产品的密度较低等问题造成镍钯金工艺在过去并没有得到实质性的进展和推广。随着电子产品逐渐向高性能、多功能、高 可靠、轻薄小、便携及低成本等发展，为了满足市
场及技术的需求，不仅要求PCB产品必须走向更高 密度的HDI/BUM、刚-挠性板、集成(埋嵌)元件 板和封装(IC)基板等的产品类型，而且要求电子 封装工业必须走向IC