日期:2018-12-22 15:08
C封装或系统封装等高密度的系 统封装。在高密度的封装过程中在同一块封装基板 上通常需要进行多种封装工艺，比如通孔插入式封 装(THT)、表面组装技术(SMT)、金属丝键合 (Wire Bonding)方法、倒装芯片焊方法等，这要求 在同一块封装基板上有多种表面涂覆层，但是从生 产实际考虑是不可行的。而采用化学镍钯金这一具 有万能镀层美誉的表面处理工艺[2]，此镀层能够 满足多种封装工艺的要求，因此化学镍钯金工艺的 重要性日益体现。
为了满足欧盟RoHS标准规定的对无铅焊接的要 求，以及全球范围内无铅化发展的趋势[3][4]，很多电 子制造企