日期:2018-12-22 15:08
化还原反应，进而在铜面上沉积上一层均匀致 密Ni-P层，反应如式(1):
H2PO2.+H2OHPO/-+H++2H Ni2++2HN +2H+ ⑴
2H2PO2-+HHPO32-+H2O+P+H21
(1)化学镀钯的反应机理和化学镀镍的机理相 同，通常采用次磷酸钠+盐酸体系进行氧化还原反应 生成致密的Pd-P层，反应示意图如图1，钯层会直接 沉积在Ni-P层上，钯层比镍层更为致密，可有效阻止 镍腐蚀的发生。
反应方程式如式(2):
H2PO2-+H2OHPO32-+H++2H (2)
Pd2++2HPd I +2H+
2H2PO2-+HHPO32-+H2O+P+H2 t
(2)化学浸金属于置换反应，金与镍置换或者 金与钯置换，反应方程式如式(3):
2Au++P