日期:2018-12-22 15:08
腐蚀，而且研究结果表明 随着钯层厚度增大镍腐蚀会加深，进而造成严重的 黑盘问题，存在焊接可靠性风险，ENIPIG工艺在应 用中受到限制，因此本文在此探讨目前备受关注的 ENEPIG工艺。
3 ENEPIG镀层的基本性能
3.1金层的作用及表面致密性
由于金层是为了提高镀层的可焊性和打线能力 的目的而存在的，其浸金的厚度很薄。在无铅焊接 过程中，很薄的金层迅速熔入并分散在熔融的焊料 中。由于焊料中金的重量比超过3%时，会引起焊点 发脆，影响焊接可靠性。因此，镀金层厚度要加以控制在0.03 |jm~0.15 pm之间。
金面作为ENEPIG镀层最表层的