日期:2018-12-22 15:08
膜，其表面形貌 及致密度决定了镀层的质量及焊接的可靠性。经过 研究发现，ENEPIG的金层具有平整、厚度均匀的表 面结构，而且晶胞排列致密，没有发现微裂缝，金 面晶格结构良好[7P]，如图2所示。
32钯层作用及表面致密性
在化学镍层和浸金层之间加入薄薄的化学钯层 的作用主要有两个方面：(1)阻挡镍的扩散和迁 移，防止黑盘的发生。在焊接时，很薄的金层迅速 熔入焊料后，由于钯的熔点高，在焊接时钯的熔解 速度比金的慢很多，熔融的钯在镍表面会形成一层 阻挡层可防止铜镍金属氧化物的产生，从而改善了 焊接性能。(2)由于硬度较大的