日期:2018-12-22 15:08
钯层存在(钯莫氏 硬度4.75,金莫氏硬度2.50)，可以使金层厚度明显 地减少，这样即可提高焊接点的可靠性，又可获得 较好的耐磨性能和打金线性能，适合应用在高连接 可靠性的产品上，同时可降低成本。
图3 ENEPIG钯面SEM图
多数研究者采用SEM、TEM或FE-SEM微观形貌 表征方法观察分析将金层剥离后钯面结构，研究发 现钯面晶胞致密、平整，无腐蚀产生。由图3可见， 剥离金层后钯面晶胞结构致密，没有发现微裂缝， 晶格结构良好[7][8]。
33镍层作用及表面腐蚀性
镍层主要起焊接作用。在焊接过程中，很薄的 金和钯将相继熔入于焊料中，而裸