日期:2019-02-01 11:11
起泡的主要原因是有机添加剂在镀层晶面上的吸附，使原有晶体或某些晶面不能正常生长，导致出现新晶核或某些晶面的畸形发展;或者是有机添加剂在镀层中的夹附，阻碍了晶格的正常排列，引起晶格畸变，从而增大了镀层的内应力，导致镀层起泡。
一般是添加剂用量愈多，镀液温度愈低，则添加剂在电极表面的吸附量也愈大;从而使镀层有更大的内应力而更容易起泡。
添加剂的质量对镀层起泡也有影响，有些添加剂合成时反应不完全，在长期存放期间或长期使用过程中产生继续聚合的情况，这样的添加剂，可能容易使晶格畸变而产生应力，造成镀层起泡。