电铸金添加剂对3D硬足金工艺产品的影响
日期:2019-02-19 09:27
,添加剂种类及含量,搅拌速率,工作温度等参数使镀层晶粒细化,在保证硬足金成色的同时,大幅提高其硬度。
3D硬足金电铸液通常由KAu(CN)2、导电盐(磷酸盐)、pH缓冲剂(磷酸)以及有机添加剂组成。其中有机添加剂主要有氨基羧酸盐和有机多膦酸盐两类。
氨基羧酸盐的配位能力强,配合物稳定常数高,但分散能力差,不耐碱,不少商品中含有这类配位剂,使用有一定局限性,而且不易生物降解,要慎用。
相比之下,有机多膦酸盐的配位容量大,配合物稳定常数更高,与金属离子配位后不易解离,稳定性好,易生物降解。有机多膦酸盐在溶液中容易与
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