日期:2019-02-19 09:27
[Au(CN)]配离子内的CN形成氢键，从而形成包围配位离子的第二配位层，金离子要从内配位层中被还原，就要克服第一和第二配位层的抑制作用，从而使金离子放电的过电位提高，铸金层的晶粒得到细化。
笔者所在实验室在综合评定了有机多膦酸盐添加剂的各项性能后，开发了一种以有机多膦酸盐为主要添加剂的新型电铸3D硬足金添加剂配方。本文研究了该添加剂对硬足金产品的外观、表面形貌、显微硬度、金纯度和阴极电流效率的影响。
1 实 验
no.1工艺流程雕模(起版蜡雕刻出模型)复模(硅胶复模)注蜡模(通过注蜡机把熔化的蜡注入硅胶模中，放置2~3m