印制板插头镀金:如何减少孔隙率,提高镀金层耐蚀性
日期:2019-03-05 08:51
电镀是用途十分广泛的行业,随着客户对印制板的要求不断提高,印制板制造厂家面临着各种新的难题。
客户对插头镀金的要求,除了通常的镍金镀层的厚度,镀层的结合力和一致性,以及镀层的硬度之外,有些要求严格的客户,把镀金的孔隙率要求和镀金层耐蚀性也作为其验收通过的条件,这就给生产厂家在生产工艺和品质控制上提出新的要求和新的挑战。
1、印制电路板插头镀镍金
印制电路板插头镀镍金的质量要求,主要是耐磨性好,孔隙率小,具有一定的插拔次数。插头部位电镀镍层厚度应在3~5m,电镀镍层厚度为0.5~1.5m。
在大多数印制板插头镀
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