日期:2019-03-05 08:51
金中，采用的是酸性微氰镀液电镀硬金。
在插头上部粘贴保护胶带退除插头部分锡铅合金表面刷洗电镀镍活化插头镀金回收退去胶带水洗干燥检验。
退除锡铅合金的溶液配方及操作条件如表1所示，它是采用化学法来去除插头部分的锡铅合金的。
该溶液必须具备一定的条件：对印制板基材无腐蚀作用，对铜腐蚀性小，退除速度快，退除后无残余镀层。
溶液配方反应作用概述：配方1：退除锡铅速度较快，对铜腐蚀性小，反应过程中温度上升很快，自身分解速度加快。
配方2：退除锡铅速度很快，对铜腐蚀性较大，反应过程中温度上升较慢，污染小