印制板插头镀金:如何减少孔隙率,提高镀金层耐蚀性
日期:2019-03-05 08:51
小,成本低。配方中加入铜保护剂可减少铜腐蚀,且需要良好的通风条件。
配方3:退除锡铅速度适中,对铜腐蚀性较小,成本较高。
2、插头镀镍
一般采用半光亮镍和光亮镍两种工艺,且镍镀层应均匀、细致、应力低、孔隙率少,镀层延展性好。
在印制板插头镀镍溶液中,合理的工艺配方和适宜的操作条件是很重要的,这有利于保持溶液的稳定性,便于后续操作。具体工艺配方及操作条件见表2。




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镀镍溶液的维护对镀液中的溶液进行定期化验并及时调整以保持镀液成分的稳定性,注意PH值的变化并及时调整,根据镀层需要严格加入防孔针剂
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