日期:2019-03-05 08:51
电解液呈强碱性会浸蚀敷铜箔基板，致使铜箔与基板的附着力降低，不可用于印刷电路板的电镀。
微氰酸性镀金：采用了无氰络合剂，溶液呈弱酸性，是良好的有机络合剂，同时对铜箔与基板无腐蚀影响。镀层光亮，设备简单并采用非金阳极，配方简单、镀液稳定、投资少、管理方便。
亚硫酸盐无氰镀金：具有分散性、光亮性、整平性、延展性、可焊性较好等优点，但镀液稳定性差，采用亚硫酸盐作为无氰络合剂，溶液不稳定，易分解。
复合络合原理镀金：必须与导电剂、稳定剂、缓冲剂及络合剂等搭配使用，溶液配制过于繁琐，不易实现。综上所述，选