日期:2019-03-08 08:41
题。
尤其是一些插头分布极不均匀的板件，边缘的插头更容易出现这一问题。
除此之外，镍镀层的厚度也是影响镀金孔隙率的原因。镀层越厚，对基底铜表面的覆盖越好，金镀层的覆盖也越好，反之对插头的孔隙率问题越不利。
2.铜表面的影响
在印制线路板的制造流程中，许多环节操作都会对铜表面的平整度有一定的影响。
通常情况下，当插头部位发生擦花现象时或者出现任何凹点影响到铜表面的平整度时，镀镍镀金就很难完全覆盖，这会导致检测孔隙率发生问题。
印制板的插头一般设计在电镀时电流密度较高的地方，即板件的边缘，这往往就是产