插头镀金过程中，要避免出现镀液和孔隙率问题！
日期:2019-03-08 08:41
生问题的关键因素。
电镀铜层在边缘上容易产生粗糙、针孔甚至镀层烧焦烧黑的现象，特别是采用沉铜工艺时，为了使孔壁铜达到一定厚度，通常电镀时采用的电流密度较高，这更容易导致镀铜层平整度差。
除此之外，镀铜层的平整度还受到有机杂质、镀液中的添加剂含量与含量等因素的影响。
镀铜层出现平整度问题时一般只靠打磨是不可能使其表面达到光滑平整的，所以在该部位出现镀金孔隙率的问题是必然的.
通过以上的分析希望能够帮助大家快速准确找到故障原因，从而提高印制板插头的耐磨性。

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