日期:2019-04-15 08:42
6)辅助阳极不到电或电流不够大;
(7)镀镍的光亮剂过多、柔软剂不足;
(8)镀铬的整流器波纹率大于 5%;
(9)氯离子污染( 50 mg/L);
(10)镀镍后放置时间过长引致镍层钝化;
(11)用于浸泡镍件的碱水所用的碳酸钠纯度低;
(12)铬前活化槽控制不良或使用太长等。
5 烧焦
烧焦主要发生在高电流密度区，是指镀层出现疏松发黑的现象。其形成的主要原因有：(1)酸铜镀液温度低于 20 C;(2)铜含量过低;(3)氯离子含量过低;
(4)光亮剂 A 过量;(5)缺少光亮剂 B;(6)搅拌强度不足;(7)电流过大都有可能引起烧焦;(8)镀镍液中 pH太高;(9)镀液主盐成分偏低