日期:2019-05-10 08:54
化的方向迈进。
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不溶性阳极硫酸铜电镀的铜离子补充体系介绍
硫酸铜电镀除了使用可溶性阳极体系外，还有不溶性阳极体系。
不溶性阳极电镀体系使用惰性材料制成的阳极，主要是lrO2/Ti，在电镀过程中阳极不损耗质量，镀液中铜离子由其它方式补充。
在PCB行业的电镀中，其中一种补充铜离子形式是使用高纯铜补充。工艺特点是征常规的电镀槽外挂一个溶铜槽，两槽的电镀液不断循环，溶铜槽与电解槽的反应为：
溶铜槽：2Fe+cuCu+2Fe
电解槽：阳极：Fe2一Fe3一+e一
阴极：Cu+2e_Cu;Fe3+e一Fe2
以上反应，溶铜槽通过三价铁不断将金属铜转