日期:2019-05-10 08:54
应用上。
这种形式的电镀体系也是由溶铜槽和电镀槽组成，溶解槽添加氧化铜粉。溶解槽与电解槽的反应为：
溶铜槽：CuO+2H一Cu+H20
电解槽：阳极：2H2OO2+4H
阴极：Cu+2e一Cu
此反应，溶铜槽通过镀液中的硫酸使氧化铜变成铜离子，电镀液进入电镀槽后，阴极上进行镀铜反应：阳极上产生的氧气排走，氢元素与镀液中的硫酸根进行化合再次生成硫酸，镀液继续循环到溶铜槽溶解氧化铜粉，整个体系达到一个循环平衡。这种补充形式，不产生阳极泥，溶铜速度快，镀件质量好，有一定优势;
但是，此种工艺要使用氧化铜粉，高质量的氧化铜粉生产成本