日期:2019-05-11 10:04
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电镀的结晶过程
电镀过程实质上是金属的电结晶过程。大致分为以下几个步骤：
1)水化的金屑离子向阴极扩散和迁移;
2)水化膜变形;
3)金属离子从水化膜中分离出来;
4)金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分;
5)金属离子还原成金属原于，并排列组成一定晶格的金属晶体。
在形成金属晶体的同时进行着结晶核心的生成和成长过程，这两个过程的速度决定了金属结晶的粗细程度。
在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致、排列紧密的镀层。晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致、紧密