日期:2019-07-22 08:29
定程度上能提高镀层中铜或锡的含量。
(2)配位剂A、B配位剂A为胺类有机物，配位剂B为含羧基的有机物，配位剂A、B通过羧基、胺基与铜离子及亚锡离子配位。
使二者的氧化还原电位接近而实现两种金属的共沉积.同时防止铜离子的自身氧化还原反应生成铜和氧化亚铜，提高镀液的稳定性，改善镀层的质量。
(3)硫酸保证氧化还原反应在酸性条件下进行，以加快沉积速度.含量低时沉积速度慢，含量过高会引起镀液的自然分解.降低镀层质量和镀液寿命。
(4)次磷酸钠次磷酸钠含量的增加会加快镀层沉积速度，但含量过高会引起镀液的自然分解，镀层粗糙。