日期:2019-12-10 08:46
程均伴随着副反应(如析氢)的发生。部分氢原子或配位剂杂质等会与金属原子一同电结晶于镀层，形成内应力。电结晶的过程与一般结晶不同，无需晶核为先决条件，因此电结晶过程有生成速率和成长速率之分，前者指金属离子还原成金属原子的速率，而后者指金属原子形成晶核结晶的速率。当生成速率大于成长速率，原子间相互挤压，就会形成镀层内应力。晶核生长过程存在的缺陷同样会产生镀层内应力。对于电镀过程，产生镀层内应力的要因有阳极的溶解速率或阳极钝化，阴极极化电位或过电位，阴、阳极电流密度，电解液的金属离子浓度、温度和pH，以及