日期:2019-12-11 08:53
化学沉铜是PCB、软硬接合板孔金属化过程中，一个十分关紧的步骤，其目标是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空疏是PCB、软硬接合板孔金属化常见的欠缺之一，也是易引动印制线路板批量废弃的项目之一，因为这个解决印制线路板镀层空疏问题是印制板厂家重点扼制的一项内部实质意义，但因为导致其欠缺的端由多端，只有正确的判断其欠缺的特点标志能力管用的找出解决的方案。
1、PTH导致的孔壁镀层空疏
PTH导致的孔壁镀层空疏主要是点状的或环状的空疏，具体萌生的端由如下所述：
(1)槽液的温度 槽