日期:2019-12-11 08:53
镀层空疏主要是孔口环状和孔中环状的空疏，具体萌生的端由如下所述：(1) 前处置刷板 刷板的压力过大，将全板铜和PTH孔口处的铜层被刷磨掉，使后面的图形电镀没有办法镀上铜，因此萌生孔口环状空疏。其表面化的特点标志是孔口的铜层渐逐渐变化薄，图形电镀层包裹全板镀层。所以要经过做磨痕测试，扼制刷板压力。(2)孔口残胶 在图形转移工序对工艺参变量的扼制十分关紧，由于前处置烘焙不好、贴膜的温度、压力的不合适都会导致孔口的边缘部位显露出来残胶而造成孔口的环状空疏。其表面化的特点标志是在孔内的铜层厚度正常，单面或双脸庞口