日期:2019-12-11 08:53
处闪现环状空疏，一直延伸到焊盘，断层边缘有表面化被腐刻的残迹，图形电镀层没有包裹全板。(3)前处置微蚀前处置的微蚀量要严明扼制，特别要扼制干膜板的翻工回数。主要是孔中部因电镀平均性的问题镀层厚度偏薄，翻工过多会导致全板孔内的铜层减薄，而最后萌生孔里头部的环状无铜。其表面化的特点标志是孔内全板镀层渐逐渐变化薄，图形电镀层包裹全板镀层。
3、图形电镀导致的孔壁镀层空疏
(1)图形电镀微蚀 图形电镀的微蚀量也要严明的扼制，其萌生的欠缺与干膜前处置微蚀基本相同。严重时孔壁会大平面或物体表面的大小无铜，板面上的全