日期:2019-12-11 08:53
板层厚度表面化偏薄。所以要定时测微蚀效率，最好经过施行DOE实验优化工艺参变量。
(2)镀锡(铅锡)散布性差 因为溶液性能差或摇动不充足等因素使镀锡的镀层厚度不充足，在后面的去膜和碱性腐刻时把孔中部的锡层和铜层蚀掉，萌生环状空疏。其表面化的特点标志是孔内的铜层厚度正常，断层边缘有表面化被腐刻的残迹，图形电镀层没有包裹全板。针对这种事情状况，可以在镀锡前的浸酸内加一点镀锡光剂，能够增加扳手的润湿性，同时加大摇动的幅度。
4、论断
导致镀层空疏的因素众多，最常见的是PTH镀层空疏，经过扼制药水儿的有关工艺参