PCB软硬结合板孔壁镀层空洞的成因及对策 - 电镀技术

PCB软硬结合板孔壁镀层空洞的成因及对策
日期:2019-12-11 08:53
参变量能管用的减损PTH镀层空疏的萌生。但其他因素也不可以不重视，只有经过精细周密的仔细查看，理解到萌生镀层空疏的端由及欠缺的独特的地方，能力趁早管用的解决问题，保护产品的质量。